晶方科技指苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家致力于为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。值得一提的是晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。
苏州晶方半导体科技股份有限公司于2005年6月10日成立注册资本2.30亿注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。2014年2月在上海证券交易所挂牌上市该公司2019年年营业额为56036.74万元。
苏州晶方半导体科技股份有限公司的主要产品或者服务包括生物身份识别的晶圆级芯片尺寸封装、环境光感应芯片的晶圆级芯片尺寸封装、8英寸晶圆级芯片尺寸封装、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装、DRAM自主封测等。
苏州晶方半导体科技股份有限公司上市后任何投资者都可以购买它的股票不过在购买股票时要注意它最近一段时间的走势同时注意它的各项指标一般在合理的范围内都可以买入用户在买入它的股票后要注意股价的变化。