晶方科技是中外合资企业。晶方科技即苏州晶方半导体科技股份有限公司主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月10日总部位于苏州市吴中区。苏州晶方半导体科技股份有限公司是由晶方半导体科技 苏州有限公司整体变更设立的股份有限公司。
苏州晶方半导体科技股份有限公司于2014年2月10日在上海证券交易所上市主承销商是国信证券股份有限公司上市保荐人是国信证券股份有限公司股票代码为603005。
苏州晶方半导体科技股份有限公司的股东：中新苏州工业园区创业投资有限公司、ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD、国家集成电路产业投资基金股份有限公司等。
苏州晶方半导体科技股份有限公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商曾获“2007年度中国最具成长性封装测试企业”等荣誉。 上一篇：家家悦是上市公司吗
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